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TIF ™100-35 是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF™100-35比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
TIF ™100-35是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF™100-35比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
TIF™100-35的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。
TIF™100-35的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
》良好的热传导率: 3.5W/mK
》柔软,与器件之间几乎无压力
》可轻松用于点胶系统生产
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管,LED电视LED 灯具
》高速硬盘驱动器
》微型热管散热器》汽车发动机控制装置
》通讯硬件》半导体自动试验设备
TIF™ 100-35系列特性表 | |||||
颜色 | 蓝色 | Visual | 击穿电压(T= 1mm 以上) | >8000 VAC@1mmT | ASTM D149 |
结构&成份 |
陶瓷填充硅橡胶 |
********** | 介电常数 | 5.5 MHz | ASTM D150 |
导热率 | 3.5 W/mK | ASTM D5470 | 体积电阻率 | 7.8X1013 Ohm-cm | ASTM D257 |
防火等级 | 94V0 | E331100 | 使用温度范围 | -20-200 ℃ | ********** |
比重 | 3.02 g/cc | ASTM D297 | 总质量损失 (TML) | 0.55% | ASTM E595 |
可在75毫升,180毫升,360毫升和600毫升的胶盒
可在20公斤桶
如需不同罐装请与本公司联系。